博将资本所投企业晶合光电成立于2011年，始终专注汽车照明领域，是行业内独特的数字化车灯系统一体化解决方案供应商，公司产品及服务涵盖电子硬件架构（驱动、发光模块、域控制器ECU/DCU）、软件赋能（通信、OTA）及全流程技术服务。终端客户覆盖了全国十余家知名主机厂，如小鹏、哪吒、广汽、一汽、奇瑞、吉利等，在产三十多款车型均搭载着晶合产品
车灯成为汽车智能化的新入口
随着消费者对车辆安全性和舒适性的要求不断提高，汽车车灯这一集外观件-安全件-电子件于一体、具备强消费驱动力的核心零部件，是汽车每次大小改款的必改项目。一般而言，汽车车灯按功能可分为前照灯、后尾灯、氛围灯。从发展路径看，前照灯产品升级路线为卤素灯-氙气灯-LED 灯-ADB 灯-DLP 灯 ，功能也由传统的照明功能向人车交互、车车交互的智能化功能发展。
车灯价值具备“起点高、弹性大、持续长”三大特征，起点高是指单车价值量高，弹性大是指技术升级带来的价值量大幅提升，持续长是指空间广，车灯产品会持续进行升级。 据了解，前大灯从LED（ASP1500元）-ADB（ASP3000-4000 元）-DLP（ASP15000元+），尾灯从分离式（ASP400-600元）-贯穿式（ASP1000元+），叠加氛围灯（前格栅灯、星环灯等），整车全车灯价值量有望从当前2500元提升到远期上万（新势力车灯价值量多在5000元以上）。
博将资本所投企业晶合光电在汽车智能化浪潮掀起的初期，精准捕捉了车灯在照明以外的个性化需求仍处于空白，便提前研发布局，赋能主机厂，推出了如小鹏P7般的标杆性产品。如今，博将资本所投企业晶合光电已完成从传统Tier 2向Tier 0.5的角色跃升，与主机厂直接对话，提供技术含量与成本优势兼备的高性价比技术方案为客户赋能，定点后与主机厂同步设计、研发、生产，量产后持续跟踪服务。
当前，博将资本所投企业晶合光电共有16条SMT生产线，其中新建成车间的12条高端产线，标配进口欧姆龙AOI的在线3D视觉识别检测，全部采用12温区无铅热风回流焊，以保证生产品质。其中3条采用了三星三贴片机模式，确保稳定可靠、超高精度及最佳生产率，代表了行业第一梯队的设备能力。此外，博将资本所投企业晶合光电早前引进的世界顶尖ASM SIPLACE SX超高速贴片机，实现了高分辨率及高稳定度，至今仍是国内少有的具备矩阵式ADB前大灯光源板生产能力的企业。在柔性生产方面，博将资本所投企业晶合光电升级了CMES管理系统，实现了全链条可监测，达到生产最优化、流程最简化、效率最大化、成本最低化和质量最优化的目的。
车灯控制域方面，博将资本所投企业晶合光电出品的车灯域控制器已经升级至第三代，可控制整车外饰灯光并进行功率输出，实现230w的高功率输出100uA以内的低功耗，采用CAN通信（正在攻关以太网通讯技术），智能前大灯控制算法涵盖了前大灯散热及高度调节、高边驱动、近光灯随动转向（AFS）及自适应远光系统（ADB）。
值得一提的是，博将资本所投企业晶合光电首创的可拼接式像素屏已申请发明专利，面光源的乐高式拼接规避了以往单独开模、可复用性差的缺点，同时可以实现细腻图像的高像素显示。公司同步储备了智能表面技术资源，可将像素屏变为隐藏光源，实现创造性和创新性兼备的照明可能。
积极布局IMS, MicroLED车灯项目落地温岭
在座舱内多屏化的今天，车灯系统作为虚拟屏，既与车内沟通，也对车外表达，可以作为智能座舱系统的重要补充，为用户提供更加智能和贴心的服务。博将资本所投企业晶合光电意识到了这一点，正在积极布局IMS（In-cabin monitoring System），即汽车座舱的智能监控系统，包括了对汽车驾驶员（DMS）及车内成员（OMS）的监测，融合最新的人脸识别、语音识别、表情识别、手势识别，通过边缘AI计算技术，实现多模感知融合。
IMS系统加长了感知、计算、决策链条，延伸增加交互性，可与诸多数字化车灯的功能进行联动适配。如晶合光电研发的LED矩阵式地面投影模组，车主可以在车前进行俄罗斯方块等小游戏，加入IMS系统后，摄像头及传感器可以进行手势识别，经算法运算后可以直接控制游戏，达到类似“体感游戏”的最终效果。另外，IMS系统包含了OMS（汽车车内人员监控系统），可对车内人员进行监测，当人脸识别系统及座椅传感器感知到车内有婴幼儿乘客，车外显示屏可自动显示“baby in car”标识，提醒周围车辆小心驾驶。加入IMS系统后，可配合车外灯光实现多样化的人车交互，创造不同的场景，达成舱内舱外大生态的协同，打开了广阔的想象空间。
在车灯芯片领域，博将资本所投企业晶合光电今年也动作频频。4月，博将资本所投企业晶合光电与上海大学在数字车灯芯片领域的战略联合，将打通从学术研究到产业应用的创新链条，依托上海大学微电子学院在Micro LED领域的技术积淀，特别是Micro LED晶圆级键合技术的突破性进展，晶合光电将打造数字车灯芯片、器件的研发、中试、量产平台，自主建设CHIPLET先进封装中试线及量产线，打通国产数字车灯芯片从实验室到市场的“最后一公里”。
5月，与温岭新城开发区成功签约晶合智能车灯控制系统基地项目。将4月与上海大学战略合作的国产数字车灯芯片产线快速落地，项目分两期实施，一期用地约30亩，投资5亿元，达产后预计年产值10亿元以上；二期用地约40亩，投资5亿元，一二期达产后预计年产值30亿元以上。
未来，通过自主生产高性能Micro-LED数字车灯光源芯片和器件，结合博将资本所投企业晶合光电过去在数字化车灯系统集成和量产技术方面的雄厚积累， 将在智能车灯领域提供更加卓越的光电科技解决方案，让客户和车主体验到先进科技带来的卓越驾乘享受。
